華瑞微第三代半導(dǎo)體10億項目落戶安徽滁州
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10月28日消息,華瑞微第三代化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線項目近日順利落戶安徽省滁州市南譙經(jīng)濟開發(fā)區(qū),該項目是南京市浦口區(qū)與滁州市南譙區(qū)簽署跨界一體化發(fā)展示范區(qū)合作框架協(xié)議后的首個招引項目。
據(jù)了解,該項目總投資10億元,占地100畝,建設(shè)周期3年,主要承擔(dān)第三代化合物半導(dǎo)體器件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,建設(shè)SiCMOSFET生產(chǎn)線。項目建成后將形成年產(chǎn)1萬片第三代化合物半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)能力,完全達產(chǎn)后銷售額預(yù)計超10億元。目前,項目已經(jīng)完成相關(guān)審批,正式開工建設(shè)。
據(jù)該項目負(fù)責(zé)人介紹,第三代化合物半導(dǎo)體器件主要應(yīng)用于5G基站、新能源汽車、等高端領(lǐng)域,該項目的建成投產(chǎn)將助力國內(nèi)高端功率器件持續(xù)健康發(fā)展。同時,該項目的順利實施,將對浦口、南譙兩地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響,推動兩地進一步補齊補強上下游產(chǎn)業(yè)鏈,增強產(chǎn)業(yè)核心競爭力,打造未來發(fā)展新優(yōu)勢。
南京華瑞微集成電路有限公司是一家專注于功率器件的設(shè)計企業(yè), 2018年5月落戶江蘇南京浦口高新區(qū)(自貿(mào)區(qū)內(nèi)),創(chuàng)始人有近20年的晶圓廠和設(shè)計公司的行業(yè)經(jīng)驗,管理過6英寸和8英寸晶圓廠的技術(shù)部門、研發(fā)部門,曾參與建設(shè)3座晶圓廠,創(chuàng)辦過芯片設(shè)計公司。核心團隊數(shù)十人,均有十年以上的晶圓廠或功率器件設(shè)計公司的從業(yè)經(jīng)驗。
2019年南京華瑞微為市場貢獻了超過15萬片晶圓,通過了國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定,并且被評為2019年度“江蘇省專精特新(創(chuàng)新類)小巨人企業(yè)”、“江蘇省科技型民營企業(yè)”等一系列稱號,和知名高校共建聯(lián)合實驗室及研究生實訓(xùn)基地。華瑞微的產(chǎn)品正在從消費級功率器件向工業(yè)級、車規(guī)級功率器件邁進。超結(jié)MOS產(chǎn)品已經(jīng)穩(wěn)定向充電樁客戶供貨,第二代SiC MOSFET已研發(fā)成功,小批量試產(chǎn)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今經(jīng)歷了三個階段:頭部代半導(dǎo)體材料以硅為代表;第二代半導(dǎo)體材料***化鎵也已經(jīng)廣泛應(yīng)用;而以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石為四大代表的第三代半導(dǎo)體材料,相較前兩代產(chǎn)品性能優(yōu)勢顯著,是5G時代的主要材料。由于第三代半導(dǎo)體材料在應(yīng)用領(lǐng)域擁有前兩代半導(dǎo)體材料無法比擬的優(yōu)點:具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率等特點,可實現(xiàn)高壓、高溫、高頻、高抗輻射能力,被譽為固態(tài)光源、電力電子器件的“核芯”,是光電子和微電子等產(chǎn)業(yè)的“新發(fā)動機”。
從應(yīng)用范圍來說,第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域還具有學(xué)科交叉性強、應(yīng)用領(lǐng)域廣、產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)性大等特點。在半導(dǎo)體照明、新一代移動通信智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領(lǐng)域擁有廣闊的應(yīng)用前景。
對比傳統(tǒng)硅基功率器件,碳化硅有著無可比擬的優(yōu)勢:它能承受更大的電流和電壓、更高的開關(guān)速度、更小的能量損失、更耐高溫。因此用碳化硅做成的功率模組可以相應(yīng)的減少了電容、電感、線圈、散熱組件的部件,使得整個功率器件模組更加輕巧、節(jié)能、輸出功率更強,同時還增強了可靠性,優(yōu)點十分明顯。作為新一代的“黃金賽道”,業(yè)內(nèi)更是有“得碳化硅者得天下”的生動比擬。
碳化硅和氮化鎵是未來第三代化合物半導(dǎo)體的核心發(fā)展方向,是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者重點布局的研究領(lǐng)域。根據(jù)Omdia《2020年SiC和GaN功率半導(dǎo)體報告》,到2020年底,全球SiC和GaN功率半導(dǎo)體銷售收入預(yù)計將達到8.54億美元,并且在未來10年增長率都會保持在兩位數(shù)。
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發(fā)布于 :2023年07月26日 21:18:58
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