成都邛崍發(fā)布26個新項目5000畝電子新材料全產(chǎn)業(yè)鏈項目入列
集微網(wǎng)消息,6月18日,成都邛崍市“共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈 共享發(fā)展新機遇”電子新材料產(chǎn)業(yè)推介會暨城市機會清單發(fā)布活動在深圳舉行。會上,邛崍市發(fā)布26個新項目。
其中,電子新材料全產(chǎn)業(yè)鏈項目位于天府新區(qū)新能源新材料產(chǎn)業(yè)功能區(qū)內,項目規(guī)劃建設以化合物半導體為核心的電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈項目,包含IC級硅單晶材料及外延片、碳化硅、氮化鎵等第三代半導體襯底及外延材料、IC研發(fā)設計、芯片封裝測試、終端應用等;新型顯示材料、電子化學材料、化合物半導體集成電路、功率器等電子新材料;智能可穿戴及其他終端應用產(chǎn)品等。項目可用地面積5000畝,采用社會投資,投資準入金額1億元以上。
新能源電池及智能網(wǎng)聯(lián)汽車全產(chǎn)業(yè)鏈項目位于天府新區(qū)新能源新材料產(chǎn)業(yè)功能區(qū)內,規(guī)劃建設電池原料、正負極材料、電芯及PACK、電池梯次利用、電池應用及綠色智能網(wǎng)聯(lián)汽車零部件及配套的全產(chǎn)業(yè)鏈項目。項目可用地面積3500畝,采用社會投資,投資準入金額1億元以上。
天府新區(qū)新能源新材料產(chǎn)業(yè)功能區(qū),是成都66個產(chǎn)業(yè)功能區(qū)之一,形成了以集成電路芯片開發(fā)為引領,材料組件為支撐,智能制造為核心,特色終端應用為延伸的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局。正加快構建化合物半導體—新型顯示材料—特色終端應用—智能可穿戴設備上下游關聯(lián)配套產(chǎn)業(yè)鏈為主的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。目前已建成4萬平方米“獨角獸”工場。是集化合物半導體設計—研發(fā)—封裝測試—特色終端應用于一體的創(chuàng)新轉化平臺,以化合物半導體材料及微波射頻芯片的研發(fā)、5G通信、衛(wèi)星通信應用等為主導,重點布局一批國內外高精尖半導體研發(fā)實驗室。(校對/圖圖)
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